本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）详细

有东谈主好意思瞻念有东谈主愁。

日本芯片制造商瑞萨电子已搁置使用新材料坐蓐功率半导体的筹划，不再筹划于" 2025 岁首"在其位于群马县高崎的工场投产。

跟着电动汽车需求下滑以及中国芯片制造商在政府补贴的解救下加多产量，这种用于电动汽车的芯片的市集环境变得愈加恶化。

瑞萨电子：新业务很难已毕进出均衡

功率半导体用于限制电压。瑞萨电子原筹划坐蓐碳化硅 ( SiC ) 芯片，但本年早些时候拒绝了高崎工场的 SiC 芯片坐蓐团队。

瑞萨电子首席实施官柴田英年 ( Hidetoshi Shibata ) 在二月份的一次简报会上暗意："咱们以为（市集现象）极其严峻。"

SiC 省略承受比硅高得多的电流，因此不错使车辆行驶更永劫辰。尽管预测 SiC 需求长期内将增长，但东京盘问公司富士经济 ( Fuji Keizai ) 的数据知道，2024 年 SiC 市集界限仅增长 18%，达到 3910 亿日元（约合 26.9 亿好意思元），低于 2024 年 2 月预测的 27% 增长至 4915 亿日元。

市集增长低于预期，部分原因是欧洲政府补贴的取消，这导致该地区电动汽车销量放缓。此外，一家半导体商业公司的代表暗意，中国制造商的晶圆和芯片产能饱和，导致碳化硅芯片价钱着落"势不成挡"。另一个打击是，中国汽车制造商正在加多对国产芯片的采购。

此外，预测中长期内与中国竞争敌手的降价竞争将会加重。

在此情况下，行为其后者的瑞萨很难通过坐蓐 SiC 芯片快速赚钱。

瑞萨电子在其位于山梨县甲斐市和高崎市的工场坐蓐遴荐传统硅材料制造的芯片。高崎工场遴荐老到时代，尤其面对来自中国制造商的热烈竞争。因此，该工场要么住手了部分家具的坐蓐，要么削减了产量。

在政府的资金解救下，甲斐工场于 2024 年 4 月投产，但尚未运转量产，量产率先筹划于 2025 岁首进行。当今的筹划是恭候市集现象复苏。

其他制造商也面对相似的本质。罗姆公司放肆本年 3 月的 2024 财年，由于加大对 SiC 半导体的投资，12 年来初度出现净亏蚀。客户包括特斯拉等的瑞士芯片制造商意法半导体的股价自 2024 年以来已暴跌逾 50%。

据报谈，好意思国碳化硅芯片制造商 Wolfspeed 正准备央求歇业保护。瑞萨电子已于 2023 年向 Wolfspeed 支付了 20 亿好意思元的定金，用于购买畴昔十年的晶圆，因此东谈主们越来越惦念这笔资金将无法收回。

国内 SiC，繁荣兴旺

不外，在汽车需求的股东下，国内 SIC 发展越发红火。

5 月 28 日，记者获悉，长飞先进武汉基地一期已已毕量产通线，首片 6 寸碳化硅晶圆得胜下线。

据悉，长飞先进武汉基地技俩总投资 200 亿、占大地积 498 亩，其中一期占地 344 亩，达产后将具备年产 36 万片外延、36 万片 6 寸碳化硅晶圆、6100 万个碳化硅功率模块的制造能力。

长飞先进武汉晶圆厂总司理李刚告诉《科创板日报》，基地最新下线的 6 英寸碳化硅晶圆的主要利用场景是新动力汽车的主驱，"已通过车规可靠性尺度认证，首批良率达到 97% "。

长飞先进此前在安徽一经树立完成具有年产 6 万片碳化硅 MOSFET 晶圆制造能力的芜湖基地，武汉基地是其扩产筹划的勤奋载体。2023 年 8 月，长飞先进与武汉东湖高新区签署了第三代半导体功率器件研发坐蓐基地技俩伙同契约。

"咱们在 2023 年 7 月来武汉侦察选址，那时临近照旧个村落，契约坚毅后取得了各级政府的解救。9 月就运转机工，仅用 21 个月就建成投产，这个速率在其他场地是难以思象的。"李刚暗意。

在筹划时，长飞先进对准的是高端碳化硅功能器件芯片的国产化。在李刚看来，现时频繁提到的"碳化硅产能饱和"仅仅蚁合在低端产能上，着实利用在新动力主驱的国产碳化硅芯片还不到 10%，有着雄壮的替代空间。

以前一个月，武汉基地舆睬了来自全球各地的客户、荆棘游伙伴。李刚暗意，"天下关于武汉基地的量产状态齐是相比空闲的，当今一经有客户的家具在作念考证，可能过几个月就能安谧投入量产阶段。"

现阶段，武汉基地的中枢责任是尽快完成产能爬坡，据李刚预计，到本年年底月产能不错达到 3500 片。

除了当今下线的首款晶圆除外，长飞先进武汉基地还有8 款家具正在考证阶段开yun体育网，年底有望达到12 款，技俩满产后可知足 144 万辆新动力汽车对高端芯片的需求。